表面活性劑對浸漬銀漿中銀顆粒穩(wěn)定性的影響
本文關鍵詞:表面活性劑對浸漬銀漿中銀顆粒穩(wěn)定性的影響
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【摘要】:為了改善銀粒子在漿料中的分散穩(wěn)定性,選用4種表面活性劑(聚乙烯醇、明膠、十二烷基硫酸鈉、膨潤土),考察超聲分散時間和表面活性劑種類對浸漬銀漿中銀顆粒穩(wěn)定性的影響,并闡述銀粉在漿料中的分散機理。運用SEM,分析銀粉在漿料中的微觀組織形貌。實驗結果表明:明膠、十二烷基硫酸鈉能夠增加漿料穩(wěn)定性,15 h內(nèi)的RSH約為8%,聚乙烯醇、膨潤土能夠加速漿料沉降,15 h內(nèi)的RSH約為40%;4種分散劑對漿料穩(wěn)定性的影響由強至弱的順序為:十二烷基硫酸鈉明膠膨潤土聚乙烯醇。
【作者單位】: 貴州大學材料與冶金學院;中國振華集團云科電子有限公司;
【基金】:國家自然科學基金項目資助(51362004) 貴州省重大科技專項計劃項目(黔科合重大專項字[2014]6014號)
【分類號】:TB333;TQ423
【正文快照】: 浸漬銀漿是一種中低溫導電漿料,是將單質銀粉末和樹脂液均一混合的復合材料。因其固化溫度低、穩(wěn)定性、導電性好以及附著力佳,主要應用于非導電基板上形成導電性、電阻性、絕緣膜等。韓國昌星公司的CSP-3163、CSP-3310系列銀漿產(chǎn)品性能穩(wěn)定,印刷性、附著力、彈性極佳,電阻系數(shù)
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,本文編號:1305173
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