SiC顆粒增強Cu基復合材料制備工藝及設備的研究
本文關鍵詞:SiC顆粒增強Cu基復合材料制備工藝及設備的研究
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【摘要】:CuAl10合金,作為鋁青銅的一種,具有較高的強度.耐蝕性.較好的抗高溫氧化性及耐磨性被廣泛的應用于現(xiàn)代工業(yè)零件的生產(chǎn)制造。SiC具有較高的強度、模量、硬度以及較低的膨脹系數(shù),是一種理想的增強體材料,可以進一步提高銅基合金的強度、硬度、耐磨等力學性能,具有廣闊的應用前景。本文采用SiC顆粒(5um左右)作為增強體,通過粉末冶金法制備SiC顆粒強化的銅基復合材料,研究不同SiC顆粒表面處理方法對材料組織、結構及性能的影響,并對相關化學鍍鎳工藝進行一系列參數(shù)優(yōu)化,最后,通過金相顯微鏡,場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM),能譜儀(EDS),透射式電子顯微鏡(TEM),X射線衍射儀(XRD)以及維氏硬度計(VH-5LAC)對不同方法處理的SiC顆粒及其強化的銅基復合材料試樣進行表征。實驗得出,原始SiC顆粒經(jīng)過1000℃,10h高溫氧化處理后,其表面生成具有一定厚度的Si02保護層。SiC顆粒表面化學鍍鎳采用有機鎳及硼氫化鈉醇溶液進行活化處理,在此基礎之上,得出最優(yōu)參數(shù)為:pH=9-9.5,水浴溫度40℃,SiC的最大加入量約為5g/L時可實現(xiàn)顆粒表面的完全包覆;瘜W鍍鎳后的SiC顆粒進行熱震分析得出Ni與SiC顆粒的結合力偏小,多次淬冷之后,顆粒表面的Ni大幅度脫落。XRD結果顯示,化學鍍覆的Ni晶粒較為細小,衍射峰較寬,經(jīng)過500℃,保溫4h退火處理后,Ni轉變?yōu)镹iO,晶粒變大,結晶度較高。本文采用粉末冶金法制備SiC顆粒強化銅鋁基復合材料,SEM及EDS結果顯示,SiC顆粒在CuAl10基體中分布均勻,無明顯團聚現(xiàn)象,鍍鎳SiC顆粒表面的Ni與周圍基體形成擴散固溶區(qū)。金相組織照片得出,SiC顆粒的加入明顯細化了基體晶粒,其中鍍鎳SiC顆粒作為強化相時,晶粒細化效果最突出。另外,TEM檢測得出原始SiC品粒與基體晶粒結合無明顯的擴散,晶界干凈平直、無析出相、無界面反應層,晶界處出現(xiàn)孔洞,結合強度較低,而鍍鎳SiC的晶粒與基體晶粒界面的結合處,形成了大量細小的納米晶,形貌與SiC晶粒和基體的晶粒不同。本文還對不同質量分數(shù)(1wt.%,3wt.%,5.wt.%).不同處理方法(原始,高溫氧化,化學鍍鎳)的SiC顆粒強化的銅鋁基復合材料進行維氏硬度測試,得出加入SiC顆粒后,材料硬度高于基體CuA110合金,鍍鎳SiC顆粒作為強化相時強化效果最明顯,原始SiC顆粒強化效果最低,此外,材料的硬度與加入SiC顆粒的質量分數(shù)成正比。連鑄設備的調試結果表明,ZA27合金的在連鑄溫度為600℃,冷卻水流量為0.15m3/h時,所得試樣表面較為光滑完整,晶粒尺寸較為均勻,抗拉強度高達199.5MPa。在合金的半固態(tài)溫度480℃左右,連鑄得到的試樣晶粒尺寸更加細小,具有非常大的發(fā)展?jié)摿。連鑄設備在熔煉、保溫、冷卻以及牽引等方面運行正常。
【學位授予單位】:東南大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TB333
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本文編號:1297777
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