本文關(guān)鍵詞：回收印刷電路板非金屬粉增強(qiáng)聚氯乙烯發(fā)泡板材的配方研究

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【摘要】：本文以回收印刷電路板中的非金屬粉末(N-PCB)為增強(qiáng)劑,以氯化聚乙烯(CPE)為增韌劑,偶氮二甲酰胺(AC)為發(fā)泡劑,制備了高填充N-PCB/PVC發(fā)泡材料,對(duì)解決N-PCB/PVC復(fù)合材料的輕質(zhì)化和高性能提供了較好的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ),具體內(nèi)容包括:以回收N-PCB粉為增強(qiáng)劑,CPE為增韌劑,制備高填充N-PCB/PVC復(fù)合材料。研究發(fā)現(xiàn)隨著CPE加入量的增多,PVC復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度,彎曲模量和拉伸強(qiáng)度都逐漸降低,而沖擊強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率逐漸升高,當(dāng)CPE用量為20 phr時(shí),材料的彎曲強(qiáng)度下降22%,拉伸強(qiáng)度下降23%,沖擊強(qiáng)度提高50%,斷裂伸長(zhǎng)率提高36%。隨著PCB的加入量的增多,PVC復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率逐漸降低,而彎曲強(qiáng)度,彎曲模量,拉伸強(qiáng)度逐漸升高,在加入100phr時(shí)達(dá)到最大值。探討了制備高填充N-PCB/PVC板材中添加的助劑和填料對(duì)AC發(fā)泡劑分解溫度的影響,當(dāng)AC的加入量為1 phr,Pb-Ba穩(wěn)定劑加入量為1 phr,N-PCB加入量為1 phr,環(huán)氧E-44加入量為0.1 phr時(shí),復(fù)合發(fā)泡劑的分解溫度為166℃。在此基礎(chǔ)上再加入鈣基復(fù)合物,當(dāng)加入的鈣基復(fù)合物/AC復(fù)合發(fā)泡劑為15/3.1時(shí),鈣基復(fù)合發(fā)泡劑的突發(fā)性放熱峰消失,在DSC圖譜上顯示出明顯的鈣基復(fù)合物的吸熱峰,因此鈣基復(fù)合發(fā)泡劑可以解決PVC發(fā)泡材料加工中局部放熱劇烈導(dǎo)致PVC降解的問(wèn)題。高填充發(fā)泡N-PCB/PVC復(fù)合材料的配方研究,研究表明:采用20 phr CPE、100 phr N-PCB、6 phr環(huán)氧E-44為基本配方,加入4 phr復(fù)合發(fā)泡劑、19 phr鈣基復(fù)合物、5 phr ACR-401;且擠出機(jī)頭溫度為190℃,喂料速率為7 Hz時(shí),能得到密度為0.97 g/cm3,形貌良好的高填充N-PCB/PVC復(fù)合發(fā)泡材料。
【學(xué)位授予單位】：湖南師范大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TB332

【相似文獻(xiàn)】

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1 ;印刷電路板及其制造方法[J];玻璃纖維;2008年05期

2 陳夢(mèng)U，

本文編號(hào)：1207619