本文關鍵詞：磁控濺射鍍膜技術在高分子輕量化材料中的應用

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【摘要】：針對聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)高分子輕量化材料在電子產(chǎn)品應用中面臨的表面金屬化需求,研究了金屬膜層對電磁屏蔽性能的影響特點,結合磁控濺射鍍膜特點以及工藝可靠性,表面金屬化鍍層選擇了底層厚度為1μm的Cu、表層厚度為0.3μm的Ni的雙鍍層結構,并對PPS,PEEK樣件表面進行了金屬化鍍覆處理。結果表明,樣件表面的Cu/Ni雙鍍層結構電磁屏蔽性能與鋁合金相當,鍍層結合力達到ISO等級1級,環(huán)境適應性滿足GJB 150A 2009規(guī)定的相關要求,達到了PPS,PEEK材料在有電磁屏蔽要求的電子產(chǎn)品中部分替代鋁合金的目的。為PPS,PEEK等高分子輕量化材料在應用中面臨的表面金屬化問題提供了一種新的解決思路。
【作者單位】： 中國電子科技集團第二十九研究所;核工業(yè)西南物理研究院;
【分類號】：TB306
【正文快照】： 傳統(tǒng)電子裝備產(chǎn)品結構件采用的材料主要為鋁合金、鐵、鋼等金屬材料,這些傳統(tǒng)材料存在著密度大的問題,已不能適應新一代產(chǎn)品裝備對輕量化的需求。由于聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)等高分子輕量化材料具有密度低、力學性能好、阻燃以及高溫性能好等眾多優(yōu)點,成為對鋁合金等傳

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本文編號：1200715