本文關(guān)鍵詞：聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱分子動(dòng)力學(xué)模擬研究

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【摘要】：介紹了聚合物基復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理和目前研究復(fù)合材料熱導(dǎo)率常用的兩種模擬方法:平衡分子動(dòng)力學(xué)(EMD)和非平衡分子動(dòng)力學(xué)(NEMD),綜述了高分子本體材料以及聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究現(xiàn)狀,得出分子動(dòng)力學(xué)模擬方法將會(huì)成為研究聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的主要手段。
【作者單位】： 中北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【分類號(hào)】：TB33
【正文快照】： 隨著工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展對(duì)設(shè)備的防腐蝕性能和節(jié)聲子自由程小,導(dǎo)熱率很低,所以填充型聚合物基能要求越來(lái)越高,特別是在換熱器和導(dǎo)熱管等傳熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能主要依賴于填料的導(dǎo)熱系數(shù)、場(chǎng)合,傳統(tǒng)的金屬材料已經(jīng)無(wú)法滿足防腐蝕和高導(dǎo)填料在基體中的分布及其與基體之間的相互作用

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