本文關(guān)鍵詞：高填充高導(dǎo)熱環(huán)氧復(fù)合材料的制備與性能研究

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【摘要】：研究了亞微米球形石英粉和微米高純氧化鋁粉對(duì)已含硅微粉高填充環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能和介電性能的影響.結(jié)果表明:由于分散性不好,亞微米球形石英粉的添加導(dǎo)致復(fù)合材料性能下降.氧化鋁粉的添加可以顯著提高體系的導(dǎo)熱系數(shù)和介電常數(shù),對(duì)介電損耗影響很小.在相同條件下,雙峰分布的氧化鋁粉較單峰分布提高導(dǎo)熱系數(shù)的效果更明顯,添加30(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)雙峰分布氧化鋁粉和50(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)硅微粉樣品的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了1.72 W/m·K.
【作者單位】： ABB中國(guó)研究院;
【關(guān)鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 復(fù)合材料 無機(jī)填料 高導(dǎo)熱
【分類號(hào)】：TB332
【正文快照】： 環(huán)氧基熱固性復(fù)合材料由于其優(yōu)良的力學(xué)和絕緣性能被廣泛應(yīng)用于電力電子設(shè)備中,例如干式變壓器,電力套管,電子器件封裝等等.然而環(huán)氧樹脂本體的導(dǎo)熱率很低(0.17~0.21 W/m·K),所以出于散熱和經(jīng)濟(jì)成本的考慮,通常使用的環(huán)氧樹脂中都添加了大量無機(jī)填料[1].為了提高設(shè)備性能,現(xiàn)

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4 李s，

本文編號(hào)：1109818