本文關(guān)鍵詞：LTCC厚薄膜混合基板加工研究

  更多相關(guān)文章： LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨拋光 濕法刻蝕

【摘要】：LTCC厚薄膜混合基板的加工工序較多,過程復(fù)雜,層壓、燒結(jié)及隨后的研磨和拋光工藝對其平整度和粗糙度有較大的影響。研磨拋光后基板的清洗、烘干和濺射工藝影響金屬膜層與基板的結(jié)合力等;膜層體系的選取影響基板的耐焊性;光刻及濕法刻蝕工藝影響線條精度等。通過對LTCC厚薄膜混合基板加工中的關(guān)鍵技術(shù)進行分析,得出加工過程中應(yīng)該控制的要點。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板樣件,最小線寬及間距20μm/20μm、線寬精度≤±5μm,用3M膠帶測試膜層附著力滿足要求,導(dǎo)帶耐金錫共晶時間≥5 min,耐鉛錫焊接時間為5次、10 s/次。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第54研究所;河北遠(yuǎn)東通信系統(tǒng)工程有限公司;河北諾亞人力資源開發(fā)有限公司;
【關(guān)鍵詞】： LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨拋光 濕法刻蝕
【分類號】：TB383.2
【正文快照】： 隨著電子整機向小型化、輕量化和高頻率方向芯片埋置等[3]。但在LTCC基板的應(yīng)用中,傳統(tǒng)的厚發(fā)展,低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)由于其眾多優(yōu)膜絲網(wǎng)印刷工藝已不能滿足貼裝芯片引腳數(shù)增多、勢而得到越來越廣泛的應(yīng)用[1]。LTCC技術(shù)的優(yōu)點主導(dǎo)體線寬精度提高、導(dǎo)帶耐焊性和附著力增強的

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1 楊瑩,夏義本,王林軍,張明龍,汪琳,蘇青峰;微條氣體室基板研究(英文)[J];功能材料與器件學(xué)報;2004年02期

2 譚軍;;光盤用塑料——非晶質(zhì)聚烯烴基板[J];化工新型材料;1992年02期

3 許貴軍;韋朋飛;周洪慶;劉敏;朱�？�;陳棟;;多層LTCC基板的匹配性調(diào)制[J];材料導(dǎo)報;2008年S2期

4 熊良家;搪瓷電路基板在電子工業(yè)中的應(yīng)用[J];玻璃與搪瓷;1988年02期

5 郭隱彪,楊繼東,徐雅珍,梁錫昌,莊司克雄;集成電路基板研磨表面誤差自動修正技術(shù)[J];重慶大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);1999年02期

6 朱繼滿,劉豫東,馬莒生;理想絕緣金屬基板前處理工藝的研究[J];功能材料與器件學(xué)報;2003年01期

7 蘇方寧;;LED散熱基板的精準(zhǔn)印刷[J];絲網(wǎng)印刷;2013年06期

8 楊娟;堵永國;張為軍;周文淵;;低溫共燒基板材料研究進展[J];材料導(dǎo)報;2006年10期

9 孟獻(xiàn)豐,陸春華,倪亞茹,許仲梓;AlN基板材料研究進展[J];材料導(dǎo)報;2003年03期

10 ;帝人-拜耳公司開發(fā)光盤基板用PC新品級[J];現(xiàn)代化工;2000年09期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 董兆文;李建輝;;重?zé)龑TCC基板性能的影響[A];中國電子學(xué)會第十五屆電子元件學(xué)術(shù)年會論文集[C];2008年

2 張家亮;;韓國PCB基板的市場與技術(shù)研究[A];第七屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會暨2006年行業(yè)年會文集[C];2006年

3 張家亮;吳榮;;韓國PCB基板的市場與技術(shù)研究[A];第三屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會論文匯編[C];2006年

4 盧會湘;胡進;王子良;;直接敷銅陶瓷基板技術(shù)的研究進展[A];2010’全國半導(dǎo)體器件技術(shù)研討會論文集[C];2010年

5 關(guān)志雄;郭繼華;劉曉暉;;生坯成型過程對LTCC基板連通性的影響[A];中國電子學(xué)會第十六屆電子元件學(xué)術(shù)年會論文集[C];2010年

6 王艾戎;孟曉玲;趙建喜;;一種性能優(yōu)異的環(huán)氧型有機封裝基板[A];第四屆全國覆銅板技術(shù)·市場研討會報告·論文集[C];2003年

7 楊麗芳;姚連勝;齊長發(fā);;唐鋼冷軋鍍鋅基板的質(zhì)量控制[A];2009年河北省軋鋼技術(shù)與學(xué)術(shù)年會論文集（下）[C];2009年

8 楊海霞;徐紅巖;劉金剛;范琳;楊士勇;;封裝基板用聚酰亞胺材料研究進展[A];2010’全國半導(dǎo)體器件技術(shù)研討會論文集[C];2010年

9 李oげ，

本文編號：1102756