本文關鍵詞：低松裝密度片狀銀粉制備的研究

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【摘要】：采用滾筒球磨方法,通過調整銀粉和球的比例、酒精和分散劑加入量、球磨時間制備出低松裝密度片狀銀粉。討論了不同球磨時間和不同分散劑對銀粉松裝密度和形貌的影響,結果表明:球磨24h,可制的平均粒徑為2.7μm,松裝密度在0.70-0.90g/cm3導電性良好的片狀銀粉,滿足低銀含量漿料的使用要求。
【作者單位】： 西北稀有金屬材料研究院;
【關鍵詞】： 低松裝片狀銀粉 滾筒球磨 球料比
【分類號】：TG146.32;TB383.3
【正文快照】： 片狀銀粉與有機載體混合時,銀片隨載體漂泊、重疊、接觸,對比球狀銀粉的點接觸,片狀銀粉之間接觸面積會更大,所得到的導電網(wǎng)絡電阻會相對較低,甚至在低銀含量銀漿和較高印刷涂層時仍具有較高的導電率,因此,片狀銀粉廣泛用于薄膜開關、鉭電容器、碳膜電位器等電子元器件中。當

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本文編號：1041196