分別對有無摻入碳粉和二氧化硅混合顆粒的碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料(CFRP)傳感元件進(jìn)行了室溫至高溫(100℃)時(shí)的溫阻效應(yīng)研究。結(jié)果表明:一次升溫過程中2種CFRP傳感元件為正溫度系數(shù)(PTC)效應(yīng),溫度差值與電阻的常用對數(shù)值線性關(guān)系較好,在基體中添加一定量碳粉和二氧化硅的混合填料可以改善傳感元件的溫度敏感特性;第1次溫度循環(huán)結(jié)束后CFRP傳感元件內(nèi)部產(chǎn)生不會(huì)隨時(shí)間消失的滯留電阻;重復(fù)溫度過程中,相對于無添加型CFRP傳感元件,摻入碳粉和二氧化硅混合物使傳感元件PTC強(qiáng)度較高,規(guī)律性和重復(fù)性較好,溫度差值在0²0℃時(shí)傳感元件表現(xiàn)為負(fù)溫度系數(shù)(NTC)效應(yīng),20⁸0℃時(shí)為PTC效應(yīng)。

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【文章目錄】：
0 引言
1 復(fù)合材料熱應(yīng)變對電阻的影響
2 試驗(yàn)
    2.1 原材料
    2.2 試樣制備
    2.3 性能測試過程
3 結(jié)果與討論
    3.1 未加溫前試件機(jī)理分析
    3.2 一次升溫加載試驗(yàn)及其機(jī)理分析
    3.3 加熱-冷卻循環(huán)加載試驗(yàn)
        3.3.1 第1次加熱-冷卻試驗(yàn)
        3.3.2 第2, 3次加熱-冷卻試驗(yàn)
4 結(jié)語



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