10BASE-T/100BASE-TX以太網(wǎng)PHY芯片發(fā)送通路的設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)布時間:2023-11-09 20:26
以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)由于其節(jié)點數(shù)和傳送范圍不受限制,且具有多種可供選擇的傳輸介質(zhì)等優(yōu)點,現(xiàn)已成為網(wǎng)絡(luò)技術(shù)家族中的重要成員。隨著通信技術(shù)和計算機技術(shù)的不斷發(fā)展,以太網(wǎng)技術(shù)也從簡單的局域網(wǎng)技術(shù)推廣到企業(yè)工程領(lǐng)域,近年來人體生物學(xué)領(lǐng)域也開始關(guān)注以太網(wǎng)技術(shù)。因此,不管是過去30年還是未來的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢,以太網(wǎng)技術(shù)仍將占有一席之地。 作為以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上各個節(jié)點與整個網(wǎng)絡(luò)通話的重要部件,以太網(wǎng)PHY芯片始終伴隨著以太網(wǎng)的發(fā)展。本文旨在從最基礎(chǔ)的10Mbps和100Mbps傳輸速率入手,根據(jù)IEEE802.3協(xié)議內(nèi)容,設(shè)計一條工作溫度范圍寬(-55℃到+150℃)、魯棒特性好、且傳輸距離最高到150m的PHY芯片發(fā)送通路。通過這項研究,為后期的千兆、萬兆以太網(wǎng)PHY芯片的設(shè)計打下堅實的理論和實踐基礎(chǔ)。 論文首先列出了IEEE802.3協(xié)議關(guān)于10BASET和100BASETX的相關(guān)內(nèi)容,根據(jù)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),分別設(shè)計了10BASET和100BASETX從MAC層接口到雙絞線的RJ-45水晶頭接口部分的物理層通路。論文重點介紹電流...
【文章頁數(shù)】:68 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 研究的目的與意義
1.2 以太網(wǎng)
1.2.1 以太網(wǎng)背景介紹
1.2.2 以太網(wǎng)分類
1.2.3 以太網(wǎng)的運行模式
1.3 以太 PHY 芯片
1.3.1 PHY 芯片簡介
1.3.2 PHY 的應(yīng)用范圍和市場前景
1.4 論文內(nèi)容
第二章 IEEE802.3 協(xié)議中對 10BASE-T 和 100BASE-TX 的設(shè)計要求
2.1 OSI 七層模型
2.2 IEEE802.3 協(xié)議物理層規(guī)格及簡介
2.3 10BASE-T 物理層發(fā)送通路的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.3.1 MAU 介紹及其主要功能
2.3.2 發(fā)送功能要求
2.3.3 MAU 的電學(xué)特性
2.4 100BASE-TX 物理層發(fā)送通路的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.4.1 100BASE-TX 的物理層結(jié)構(gòu)及其功能
2.4.2 鏈路傳輸參數(shù)
2.4.3 噪音環(huán)境
2.5 小結(jié)
第三章 10BASE-T/100BASE-TX 發(fā)送通路的實現(xiàn)
3.1 PHY 層與 MAC 層之間的重要接口信號
3.2 10BASE-T 發(fā)送通路
3.2.1 Man 碼模塊
3.2.2 采樣模塊
3.2.3 ROM 模塊及 syn 模塊
3.2.4 信號整形及驅(qū)動模塊
3.3 100BASE-TX 的發(fā)送通路
3.3.1 4B/5B 編碼模塊
3.3.2 Scrambler 模塊
3.3.3 NRZI 編碼模塊
3.3.4 MLT-3 編碼模塊
3.3.5 DAC 整形濾波模塊
3.4 小結(jié)
第四章 電流舵 DAC
4.1 DAC 的基本原理和性能參數(shù)
4.1.1 DAC 的基本原理
4.1.2 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的性能參數(shù)
4.1.3 靜態(tài)性能參數(shù)
4.1.4 動態(tài)參數(shù)
4.2 電流型 DAC
4.2.1 二進制加權(quán)型電流舵
4.2.2 溫度計碼型電流舵 DAC
4.2.3 分段式電流舵 DAC
4.3 設(shè)計思路
4.3.1 基本電流單元結(jié)構(gòu)
4.4 100MBPS 通路 DAC 結(jié)構(gòu)
4.4.1 基本電流單元電路
4.4.2 鎖存器電路
4.5 DAC 特性仿真
4.5.1 靜態(tài)特性仿真
4.5.2 DAC 動態(tài)特性仿真
4.6 小結(jié)
第五章 仿真結(jié)果及版圖
5.1 搭建仿真平臺
5.2 通路仿真結(jié)果
5.2.1 10BASE-T 通路的仿真測試結(jié)果
5.2.2 100BASE-TX 通路的仿真測試結(jié)果
5.3 版圖實現(xiàn)
5.4 小結(jié)
第六章 總結(jié)和展望
致謝
參考文獻
本文編號:3861964
【文章頁數(shù)】:68 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 研究的目的與意義
1.2 以太網(wǎng)
1.2.1 以太網(wǎng)背景介紹
1.2.2 以太網(wǎng)分類
1.2.3 以太網(wǎng)的運行模式
1.3 以太 PHY 芯片
1.3.1 PHY 芯片簡介
1.3.2 PHY 的應(yīng)用范圍和市場前景
1.4 論文內(nèi)容
第二章 IEEE802.3 協(xié)議中對 10BASE-T 和 100BASE-TX 的設(shè)計要求
2.1 OSI 七層模型
2.2 IEEE802.3 協(xié)議物理層規(guī)格及簡介
2.3 10BASE-T 物理層發(fā)送通路的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.3.1 MAU 介紹及其主要功能
2.3.2 發(fā)送功能要求
2.3.3 MAU 的電學(xué)特性
2.4 100BASE-TX 物理層發(fā)送通路的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.4.1 100BASE-TX 的物理層結(jié)構(gòu)及其功能
2.4.2 鏈路傳輸參數(shù)
2.4.3 噪音環(huán)境
2.5 小結(jié)
第三章 10BASE-T/100BASE-TX 發(fā)送通路的實現(xiàn)
3.1 PHY 層與 MAC 層之間的重要接口信號
3.2 10BASE-T 發(fā)送通路
3.2.1 Man 碼模塊
3.2.2 采樣模塊
3.2.3 ROM 模塊及 syn 模塊
3.2.4 信號整形及驅(qū)動模塊
3.3 100BASE-TX 的發(fā)送通路
3.3.1 4B/5B 編碼模塊
3.3.2 Scrambler 模塊
3.3.3 NRZI 編碼模塊
3.3.4 MLT-3 編碼模塊
3.3.5 DAC 整形濾波模塊
3.4 小結(jié)
第四章 電流舵 DAC
4.1 DAC 的基本原理和性能參數(shù)
4.1.1 DAC 的基本原理
4.1.2 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的性能參數(shù)
4.1.3 靜態(tài)性能參數(shù)
4.1.4 動態(tài)參數(shù)
4.2 電流型 DAC
4.2.1 二進制加權(quán)型電流舵
4.2.2 溫度計碼型電流舵 DAC
4.2.3 分段式電流舵 DAC
4.3 設(shè)計思路
4.3.1 基本電流單元結(jié)構(gòu)
4.4 100MBPS 通路 DAC 結(jié)構(gòu)
4.4.1 基本電流單元電路
4.4.2 鎖存器電路
4.5 DAC 特性仿真
4.5.1 靜態(tài)特性仿真
4.5.2 DAC 動態(tài)特性仿真
4.6 小結(jié)
第五章 仿真結(jié)果及版圖
5.1 搭建仿真平臺
5.2 通路仿真結(jié)果
5.2.1 10BASE-T 通路的仿真測試結(jié)果
5.2.2 100BASE-TX 通路的仿真測試結(jié)果
5.3 版圖實現(xiàn)
5.4 小結(jié)
第六章 總結(jié)和展望
致謝
參考文獻
本文編號:3861964
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