以太網(wǎng)自誕生以來一直保持著飛速的發(fā)展,廣泛應(yīng)用于辦公系統(tǒng)等行業(yè),已經(jīng)積累了大量的用戶基礎(chǔ)與廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),傳輸帶寬以一個數(shù)量級增長。然而,由于以太網(wǎng)采用事件觸發(fā)機(jī)制傳輸數(shù)據(jù),利用載波監(jiān)聽多路訪問/沖突檢測的方式來解決沖突,導(dǎo)致其在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域不能保證數(shù)據(jù)發(fā)送的實(shí)時性與確定性。而TTE因其高帶寬、實(shí)時性、確定性并且兼容傳統(tǒng)以太網(wǎng)設(shè)備等特點(diǎn),彌補(bǔ)了傳統(tǒng)以太網(wǎng)的不足,日益受到人們的關(guān)注,未來將在航空航天、汽車制造和工業(yè)控制等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。TTE是在以太網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)上,增加了時間觸發(fā)和時間同步服務(wù),從而能夠處理對實(shí)時性要求很高的時間觸發(fā)業(yè)務(wù),同時能夠處理速率受限業(yè)務(wù)和普通以太網(wǎng)業(yè)務(wù)。TTE網(wǎng)絡(luò)主要由TTE端系統(tǒng)和TTE交換機(jī)構(gòu)成,TTE端系統(tǒng)作為網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備,主要完成數(shù)據(jù)收發(fā)及網(wǎng)絡(luò)的時鐘同步等功能,本文將重點(diǎn)研究TTE端系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)技術(shù)。本文結(jié)合實(shí)驗(yàn)室承接的“時間觸發(fā)以太網(wǎng)端系統(tǒng)協(xié)作開發(fā)”項(xiàng)目,針對項(xiàng)目的特殊設(shè)計(jì)需求,首先介紹了TTE的研究背景以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。其次,給出了TTE端系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案并闡述了各個模塊的功能。第三,介紹了TTE端系統(tǒng)中三個關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),包括發(fā)送處... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：129 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號對照表
縮略語對照表
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 時間觸發(fā)以太網(wǎng)簡介
        1.2.1 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 時間觸發(fā)以太網(wǎng)的基本概念
    1.3 研究內(nèi)容及章節(jié)安排
第二章 TTE端系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)
    2.1 TTE端系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需求
        2.1.1 TTE端系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)
        2.1.2 TTE端系統(tǒng)的性能指標(biāo)
    2.2 TTE端系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
        2.2.2 模塊劃分及功能介紹
        2.2.3 數(shù)據(jù)收發(fā)流程
第三章 TTE端系統(tǒng)關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    3.1 發(fā)送處理模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.1.1 分組處理模塊
        3.1.2 隊(duì)列管理模塊
        3.1.3 發(fā)送調(diào)度模塊
        3.1.4 發(fā)送冗余管理模塊
    3.2 接收處理模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.2.1 幀解析模塊
        3.2.2 完整性檢查模塊
        3.2.3 接收冗余管理模塊
        3.2.4 TT業(yè)務(wù)接收窗口檢查模塊
        3.2.5 存儲控制模塊
    3.3 PCIe總線接口模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        3.3.1 PCIeIP核
        3.3.2 接收控制模塊
        3.3.3 接口存儲模塊
        3.3.4 發(fā)送數(shù)據(jù)封裝模塊
        3.3.5 發(fā)送控制模塊
        3.3.6 中斷控制模塊
        3.3.7 寄存器配置模塊
        3.3.8 tag管理模塊
第四章 TTE端系統(tǒng)的仿真與板級測試
    4.1 仿真分析
        4.1.1 仿真環(huán)境介紹
        4.1.2 發(fā)送處理模塊的仿真驗(yàn)證
        4.1.3 接收處理模塊的仿真驗(yàn)證
        4.1.4 PCIe總線接口模塊的仿真驗(yàn)證
    4.2 板級測試
        4.2.1 板級測試環(huán)境介紹
        4.2.2 功能測試
        4.2.3 性能測試
    4.3 測試所遇問題及解決方法
第五章 工作總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡介


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3207749