為了解決總線對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展所帶來的問題,滿足外部設(shè)備對總線的帶寬要求,Intel提出了第三代總線技術(shù)PCI Express（以下簡稱PCIE）。由于PCIE總線在設(shè)備互聯(lián)數(shù)據(jù)交互方面具有鮮明的技術(shù)優(yōu)勢和廣闊的應(yīng)用前景,對PCIE協(xié)議設(shè)備的研究也因此蓬勃發(fā)展,對PCIE芯片設(shè)備的功能驗(yàn)證工作也成為集成電路功能驗(yàn)證中的重要組成部分。目前,集成電路的功能有兩種驗(yàn)證手段:基于形式計(jì)算的形式化驗(yàn)證和基于仿真的模擬形式驗(yàn)證。形式驗(yàn)證雖然較符合驗(yàn)證的目標(biāo),但是由于自身的固有問題使得該技術(shù)還無法在工業(yè)界獲得青睞。模擬驗(yàn)證雖因其在EDA工具上易于實(shí)現(xiàn)而得到了廣泛的應(yīng)用,但模擬驗(yàn)證無法跟得上IC設(shè)計(jì)發(fā)展的步伐。為了減小逐漸拉大的IC芯片的規(guī)模和功能復(fù)雜度與驗(yàn)證技術(shù)發(fā)展的鴻溝,近些年來,各種高級驗(yàn)證技術(shù)以及方法學(xué)應(yīng)運(yùn)而出。本文驗(yàn)證平臺的實(shí)驗(yàn)對象——協(xié)議棧芯片是在PCIE協(xié)議的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展和改進(jìn)來完成的:該協(xié)議棧芯片在標(biāo)準(zhǔn)的PCIE總線層次結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,增加了網(wǎng)絡(luò)層,并在數(shù)據(jù)鏈路層設(shè)置了多個(gè)數(shù)據(jù)子鏈路進(jìn)行鏈路建立,同時(shí)對每條子鏈路進(jìn)行協(xié)議精簡與擴(kuò)展。這種設(shè)計(jì)使得該款協(xié)議棧芯片本身包含Switch設(shè)備的路... 

【文章來源】：湘潭大學(xué)湖南省

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

PCB協(xié)議棧的層飲結(jié)構(gòu)

務(wù)層的主要功能是向網(wǎng)絡(luò)層發(fā)送來自內(nèi)存資源控制器或通信控封裝好的 TLP 報(bào)文，同時(shí)從網(wǎng)絡(luò)層接收 TLP 數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)給內(nèi)控制器。事務(wù)層主要功能有：①事務(wù)層發(fā)送部分，②事務(wù)層接議棧仲裁機(jī)制，④配置空間，⑤錯(cuò)誤檢測。仿真運(yùn)行時(shí)，事務(wù)層與驗(yàn)證平臺進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。其數(shù)據(jù)包格用數(shù)據(jù)包格式——TLP 數(shù)據(jù)包報(bào)文。其存儲(chǔ)器讀/寫請求報(bào)文+0Fmt Type R TC RAttr2R HT TD PE Attr AT LengRequesterID TagLastDW BEAddress[63:32]7 6 5 0 7 3 2 1 0 7 6 5 3 1+1 +2 4 3 2 1 6 5 4 4 2 07 6 5 Address[31:2]圖 3-2 TLP 存儲(chǔ)器讀/寫報(bào)文頭格式

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：2995736