聯(lián)發(fā)5G芯片將打入華為、三星手機(jī)供應(yīng)鏈
發(fā)布時(shí)間:2021-01-15 02:56
<正>聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城!繼搶下OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)大單后,市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科日前正式推出的5G旗艦手機(jī)芯片"天璣1000",由于產(chǎn)品規(guī)格亮眼,已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單,后續(xù)可望加入華為平價(jià)系列榮耀大單,推升聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I運(yùn)看俏。供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科已在2019年第四季在臺(tái)積電7納米制程投片量產(chǎn),出貨量開(kāi)始逐月放大,可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智能手機(jī)問(wèn)世,第一季單季出貨量有機(jī)會(huì)上看600萬(wàn)套,且訂單一路放
【文章來(lái)源】:辦公自動(dòng)化. 2020,25(03)
【文章頁(yè)數(shù)】:1 頁(yè)
本文編號(hào):2978081
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